สารยึดติดอเนกประสงค์กาวประเภทฟิล์ม
- ชื่อผลิตภัณฑ์
- ARON MELT® และอื่น ๆ
ทางบริษัทฯ ขอเสนอกาวในรูปแบบฟิล์มที่มั่นใจได้ว่ามีความหนาของชั้นกาวสม่ำเสมอ ตัดขั้นตอนในการทำให้กาวแห้ง รวมทั้งลดความซับซ้อนในการผลิตฟิล์มคอมโพสิตต่าง ๆ ผ่านกระบวนการลามิเนต (Laminate processing)
ลักษณะเฉพาะ/คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
กาว Hot melt ชนิดฟิล์ม
ARON MELT® PES Series
ARON MELT® PES เป็นซีรีส์กาวเทอร์โมพลาสติกโพลีเอสเตอร์ ที่ให้การยึดเกาะที่ดีสำหรับพลาสติกประเภท PET, PC, ABS และ PVC รวมถึงโลหะอย่างเช่น ทองแดงและอะลูมิเนียม เนื่องจากเป็นผลิตภัณฑ์ที่มีความต้านทานต่อตัวทำละลาย และมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม จึงทำให้สามารถนำมาใช้เป็นกาวลามิเนต (Laminate adhesives) สำหรับสายแบนที่มีความยืดหยุ่น (Flexible Flat Cable; FFC) และบัตร IC รวมทั้งยังสามารถใช้เป็นวัสดุสำหรับป้องกันชิพ (Chip) ได้อีกด้วย
- มีการยึดเกาะที่ดีกับโลหะ และพลาสติกประเภท PET, PC, ABS และ PVC
- มีคุณสมบัติต้านทานแรงดันไฟฟ้า และคุณสมบัติการเป็นฉนวนไฟฟ้าสูง
- สำหรับเกรดที่เป็นโครงสร้างผลึกจะโดดเด่นในด้านความต้านทานต่อตัวทำละลาย
ARON MELT® PPET Series (ผลิตภัณฑ์ใหม่)
ARON MELT® PPET-1200 เป็นซีรีส์ที่ต้านทานความร้อน พัฒนาขึ้นสำหรับการเคลือบและการยึดติดของวัสดุที่ต่างชนิดกันอย่างเช่น โลหะกับพลาสติก โดยผลิตภัณฑ์กาว Hot melt ของบริษัทฯ มีจำหน่ายทั้งรูปแบบเม็ดและรูปแบบฟิล์ม
- การยึดเกาะที่ดีกับพลาสติกประเภท PP, PE และ PET รวมถึงโลหะ อย่างเช่น อะลูมิเนียม และทองแดง
- มีคุณสมบัติการดูดความชื้นที่ต่ำ และมีความต้านทานต่อสารเคมีที่เป็นกรด ด่าง และแอลกอฮอล์ได้ดี
- เนื่องจากเป็นกาวร้อนละลาย จึงสามารถยึดเกาะได้ภายในเวลาอันสั้น
- เนื่องจากไม่มีตัวทำละลายอินทรีย์ จึงส่งผลดีต่อสภาพแวดล้อมการทำงาน (ตัวทำละลายอินทรีย์มีความเป็นพิษต่อร่างกาย และมีความอันตราย เช่น อาจก่อให้เกิดการระเบิดได้)
ฟิล์มเชื่อมประสาน (Bonding film) ไดอิเล็กตริกต่ำ (ผลิตภัณฑ์ใหม่)
- เป็นกาวอีพ็อกซี (Modified epoxy) ชนิดฟิล์ม
- มีคุณสมบัติไดอิเล็กตริก (Dk = 2.2, Df = 0.002)
- มีการยึดเกาะที่ดีกับพื้นผิวต่าง ๆ เช่น โพลีเอมายด์ โพลิเมอร์คริสตัลเหลว(LCP) และฟอยล์ทองแดง
- มีความต้านทานต่อกระบวนการบัดกรี
ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน
กาว Hot melt ชนิดฟิล์ม PES Series
มีการยึดเกาะที่ดีกับพลาสติกประเภท PET, PC และไวนิลคลอไรด์ รวมถึงโลหะอย่างเช่น ทองแดงและอะลูมิเนียม จึงทำให้สามารถนำมาใช้เป็นกาวลามิเนต (Laminate adhesives) สำหรับสายแบนที่มีความยืดหยุ่น (Flexible Flat Cable; FFC) และบัตร IC รวมทั้งยังสามารถใช้เป็นวัสดุสำหรับป้องกันชิพ (Chip) ได้อีกด้วย
กาว Hot melt ชนิดฟิล์ม PPET Series
มีการยึดเกาะที่ดีกับพลาสติกประเภท PP, PE และ PET รวมถึงโลหะอย่างเช่น ทองแดงและอะลูมิเนียม สามารถประยุกต์ ใช้กับการเคลือบและการยึดติดที่มีวัสดุต่างชนิดกัน
ฟิล์มเชื่อมประสาน (Bonding film) ไดอิเล็กตริกต่ำ
ให้การยึดเกาะที่ดีกับพื้นผิวต่าง ๆ เช่น โพลีเอมายด์ โพลิเมอร์คริสตัลเหลว(LCP) และฟอยล์ทองแดง มีคุณสมบัติ ไดอิเล็กทริกที่ดี และสามารถลดการสูญเสียสัญญาณในการสื่อสารแบบความเร็วสูงได้ เมื่อสัญญาณมีปริมาณมาก