สารดักจับไอออนสารดักจับไอออน IXEPLAS®
IXEPLAS เป็นรุ่นที่มีสมรรถนะสูงยิ่งกว่า IXE® ซึ่งเป็นสารดักจับไอออน (Ion-Trapping Agent) ของเราที่มีความสามารถที่เหนือกว่าในการดักจับไอออนและมีสมบัติทนความร้อน นอกจากทำให้ความน่าเชื่อถือของวัสดุห่อหุ้มเพิ่มขึ้นแล้ว ยังสามารถใช้กับวัสดุห่อหุ้มเซมิคอนดักเตอร์แพคเกจขั้นสูง (Advanced Semiconductor Package) ซึ่งเท่าที่ผ่านมาไม่สามารถใช้ได้
คุณลักษณะ
- ขนาดของอนุภาคปฐมภูมิ (Primary Particle) มีขนาดเล็กกว่าระดับซับไมครอน (Submicron) สามารถใช้เป็นสารสำหรับห่อหุ้มแผงวงจร หรือสารปิดผนึกระยะพิทช์ที่แคบ เป็นต้น
- ขนาดอนุภาคละเอียด หมายความว่าเติมในปริมาณน้อยให้ผลสูง
- สามารถดักจับไอออนของทองแดงและเงิน ทำให้เหมาะสำหรับ Wire Bonding ชนิดทองแดง ห่อหุ้มแผงวงจร Silver Wiring เป็นต้น
- แสดงถึงความสามารถในการดักจับไอออนที่ช่วง pH กว้าง เพราะเป็นตัวแลกเปลี่ยนแบบ Dual Ion Exchanger
- มีสิ่งเจือปนจำนวนต่ำสุด จึงแทบไม่มีผลด้านลบต่อวัสดุห่อหุ้ม
- ไม่มีสารที่เข้าข่ายสารที่กำหนดอยู่ในข้อกำหนดว่าด้วยการใช้สารที่เป็นอันตราย (RoHS)
กลไกของ IXE®/IXEPLAS
เปรียบเทียบระหว่าง IXEPLAS และ IXE®
- IXEPLAS มีขนาดอนุภาคละเอียด ทำให้แสดงประสิทธิผลได้ในปริมาณที่น้อยกว่า IXE®
IXE® แบบดั้งเดิม (1 ถึง 2 μm)
จับ Cl- Ion อิสระ (Free Cl- Ion) ได้บ้าง แต่ไม่ทั้งหมด
IXEPLAS (0.2 ถึง 0.5 μm)
ด้วยการเติมในปริมาณที่น้อยกว่า สามารถจับ Cl- Ion อิสระ (Free Cl- Ion) ได้อย่างมั่นคง
- วัสดุห่อหุ้ม IC (EMC, วัสดุหุ้มชนิดของเหลว, วัสดุ Underfill, วัสดุ Die Bond)
- กาว FPC
- วัสดุเพื่อชิ้นส่วนเซลล์แสงอาทิตย์ (แผ่น Back Sheet, Sealing Resin)
- หมีกรีซิส (Resist Ink)
- กาวนำไฟฟ้า (Conductive Paste), ฯลฯ